（原标题：少数公司小麦策略，把持半导体）
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来源：内容编译自chosun 。
半导体常被描述为尖端科技的心脏。然而，尽管美国可能试图通过加强对芯片供应链的控制来控制中国——中国也可能试图追赶美国芯片制造商——但现实情况要复杂得多。双方都无法迅速或单方面采取行动。
这是因为半导体行业建立在一个深度交织的跨境供应网络之上。芯片生产的每个阶段——采矿、设计、制造、封装和测试——都依赖于一个全球合作和专业化网络。在这个网络中，某些国家和公司凭借专有技术占据主导地位，形成了一些人所说的专属势力范围。
这一切的根源在于石英，通常被称为“白沙”。但只有纯度至少99.999%的超高纯度石英才适用于半导体，因为它可以最大限度地减少电路中的缺陷。大约90%的超高纯度石英来自一个单一的产地：北卡罗来纳州的云杉松矿。
石英开采出来后，会由日本信越化学公司精炼成晶圆，然后供应给台湾台积电等大型晶圆代工厂。截至2023年小麦策略，信越化学占据了全球晶圆市场约30%的份额，成为当之无愧的行业领导者。
台积电利用这些晶圆蚀刻微型电路，采用荷兰阿斯麦公司（ASML）制造的极紫外（EUV）光刻机。这些机器对于在先进芯片上创建复杂的图案至关重要。
为了进一步加工，台积电选择了美国泛林集团（Lam Research）的蚀刻设备，其蚀刻工具能够精确地切割金属和硅层。ASML控制着全球约80%的光刻设备市场，而泛林集团则占据了超过50%的蚀刻市场。
随着芯片技术日益复杂，这些垄断只会愈发根深蒂固。2003年，全球有26家半导体代工厂能够使用当时被认为是尖端技术的130纳米工艺生产芯片。如今，只有三家公司——台积电、韩国三星电子和美国英特尔——能够量产3纳米芯片。
市场份额数据凸显了权力的集中。台积电占据全球晶圆代工市场67.1%的份额。三星紧随其后，市场份额为8.1%，中国的中芯国际则为5.5%。这三家公司合计占据了全球芯片代工市场80%以上的份额。
韩国科学技术院（KAIST）电气电子工程系教授金正浩（Kim Joung-ho）表示，这种主导地位短期内不太可能消退。“这些领先企业在雄厚资本的支持下，正在积极投资研发，”金教授说道。“一旦这些垄断地位确立，就很难被打破。”
https://www.chosun.com/english/industry-en/2025/05/25/253KRO7KVFGITLC6KU3FOVP6AE/小麦策略
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